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面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
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【TPCA李长明理事长续任专访】 凝聚会员 力促PCB高值低碳转型
甫续任TPCA第十一届理事长的欣兴电子股份有限公司 李长明资深顾问，于当选后首度接受TPCA季刊专访，畅谈协会会务运作、PCB产业在其任内挑战，与续任之后的使命与期许。在未来三年，李理事长将以『凝聚会 ...查看更多
加成法：阻焊膜图案形成中的液滴及砖块边缘
喷墨打印技术的数字化形式依赖包含栅格图像的文件；这些位图以最简单的形式包含有（或无）液滴的信息。此外，分辨率决定了液滴的间距，形成二维图形。经打印后图案可能具有厚度，但是，栅格图像不提供此类信息。对于 ...查看更多
加成法：阻焊膜图案形成中的液滴及砖块边缘
喷墨打印技术的数字化形式依赖包含栅格图像的文件；这些位图以最简单的形式包含有（或无）液滴的信息。此外，分辨率决定了液滴的间距，形成二维图形。经打印后图案可能具有厚度，但是，栅格图像不提供此类信 ...查看更多
四会富仕2021年报公布！2021年营收增长61.44%！
3月24日，四会富仕电子科技股份有限公司公布了2021年年度报告，公司2021年营业收入10.50亿元，比上年增长61.44%；归属于上市公司股东的净利润1.84亿元，比上年增长52.94%；总资产1 ...查看更多
